- NT-H2 augstas kvalitātes termiskais savienojums
- NA-STPG1 termiskās pastas aizsardzība
- 3x NA-CW1 tīrīšanas salvetes
NT-H2 ir vēl vairāk uzlabota otrās paaudzes "Noctua" apbalvotā hibrīdā termiskā pasta. Apvienojot leģendārā NT-H1 pārbaudītās īpašības, lielisko lietošanas vienkāršību un pazīstamo ilgtermiņa stabilitāti ar jaunu, precīzi pielāgotu mikrodaleliņu formulu vēl labākai termiskajai veiktspējai, NT-H2 ir entuziastu klases pasta, kas atbilst augstākajām prasībām. Neatkarīgi no tā, vai tā ir gaisa vai ūdens dzesēšana, procesora vai videokartes pielietojumi, pārdzenšanas vai klusas sistēmas: NT-H2 vienmēr nodrošinās lieliskus rezultātus, un pateicoties pievienotajām tīrīšanas salvetēm, to noņemt ir tikpat viegli kā uzklāt. "AM5" versijā ir arī NA-TPG1 termiskās pastas aizsardzība, kas neļauj tai uzkrāties AMD AM5 procesoru siltuma izplatītāja izgriezumos – vienkāršs, bet ļoti efektīvs līdzeklis, lai uzturētu AM5 procesora tīrību.
Izveidots, balstoties uz apbalvoto NT-H1. NT-H2 izveidots, balstoties uz slaveno "Noctua" NT-H1, kas saņēmis vairāk nekā 150 apbalvojumus un ieteikumus no starptautiskām tehniskās aparatūras vietnēm un žurnāliem. Visā pasaulē pārdzenētāju un entuziastu pastāvīgi izvēlētais NT-H1 ir nostiprinājies kā augstākās kvalitātes termisko saskarnes materiālu (TIM) etalons.
Jaunās paaudzes veiktspējaVēl vairāk uzlabojot apbalvoto NT-H1, NT-H2 izmanto jaunu, precīzi pielāgotu metāla oksīda mikrodaleliņu maisījumu, lai panāktu vēl mazāku termisko pretestību un samazinātu savienojuma līnijas biezumu pie parasta montāžas spiediena. Tas ļauj sasniegt vēl labāku veiktspēju daudzos gadījumos.
AM5 versija ar termiskās pastas aizsardzībuKad tiek pielikts dzesēšanas šķīduma montāžas spiediens, termiskās pastas pārpalikums tiks izspiests ārā. AM5 procesoros šis pastas pārpalikums mēdz uzkrāties siltuma izplatītāja sānos esošajos izgriezumos un var būt grūti noņemams. Vienkārša un neriskanta uzklāšana NA-TPG1 aizsargā no šī nevēlamā parādības.
Viegli uzklātPateicoties lieliskajām izplatīšanas īpašībām, pirms dzesētāja uzstādīšanas nav nepieciešams manuāli izplatīt NT-H2: vienkārši uzklājiet nedaudz pastas uz procesora (vairāk informācijas atradīsit instrukcijās), uzlieciet radiatoru un esat gatavs!
Viegli tīrīt ar pievienotajām salvetēm.3,5 g NT-H2 iepakojumā ir trīs lielas NA-CW1 tīrīšanas salvetes, iepriekš samitrinātas ar izopropilspirta maisījumu, tāpēc tās noņemt ir ļoti vienkārši: vienkārši noslaukiet pastu no procesora un dzesētāja pamatnes ar vienu no salvetēm, un viss!
Papildu NA-SCW1 komplekts pieredzējušiem lietotājiem.Pieredzējuši lietotāji, kas bieži noņem un uzstāda dzesētājus, var iegādāties papildu NA-SCW1 komplektu, kas satur 20 NA-CW1 tīrīšanas salvetes, kas lieliski piemērotas NT-H2 noņemšanai no procesora siltuma izplatītāja un radiatora kontaktvirsmas.
Nevadošs elektrībai, nerūsošsLai gan daži augstākās klases termiskie maisījumi un starplikas ir to izmantošana ir riskanta to vadošās īpašības vai koroziju izraisošās īpašības dēļ, izmantojot NT-H2 nav īssavienojuma riska, un to ir pilnīgi droši lietot ar jebkura veida procesora dzesētāju neatkarīgi no tā, vai tas ir izgatavots no vara vai alumīnija, un vai tas ir niķelēts vai nē.
Lieliska ilgtermiņa stabilitāteUnikālā NT-H2 formula paliek ļoti stabila laika gaitā pat pēc ilgākas lietošanas. Istabas temperatūrā to var uzglabāt vismaz 3 gadus, un tā izcilo maisījuma sacietēšanas, iztvaikošanas, žūšanas un termiskā ciklēšanas īpašību dēļ to var lietot ar procesoru 5 gadus vai ilgāk.
Nav nepieciešama iedarbināšana vai dedzināšanaDažiem termiskajiem maisījumiem nepieciešams garāks iedarbināšanas vai sacietēšanas periods, līdz tie sasniedz pilnu veiktspēju, un dažām termiskajām starplikām nepieciešama īpaša dedzināšanas procedūra. Savukārt NT-H2 ir gatavs lietošanai uzreiz un neprasa nekādu īpašu sagatavošanu.
3,5 g iepakojums 3–20 pielietojumiemPietiek aptuveni 3–20 pielietojumiem (atkarībā no procesora vai videokartes izmēra, piemēram, aptuveni 3 pielietojumiem lieliem procesoriem, piemēram, TR4, 15 – AM4/AM5 vai LGA1700, un aptuveni 20 – maziem procesoriem, piemēram, LGA1151), klasiskais 3,5 g iepakojuma izmērs ir ideāli piemērots lielākajai daļai lietotāju, kuri dzesētājus uzstāda tikai retos gadījumos.
