Thermal Grizzly | CPU kontakta rāmis | 13. paaudze | Intel

Vācijas inženierzinātnes – Berlīnes kvalitāte

Intel 13. un 14. paaudzes CPU kontaktrāmis ir montāžas palīglīdzeklis, kas aizstāj mātesplates oriģinālo integrēto slodzes mehānismu (ILM), lai optimizētu piespiešanas spiedienu, nodrošinot labāku CPU dzesētāju dzesēšanas veiktspēju.

Mainoties Intel Alder Lake un Raptor Lake (Intel Core 12., 13. un 14. paaudzes) izmēriem Intel LGA1700 ligzdai, salīdzinot ar ligzdas-1200 procesoriem (un vecākām paaudzēm, piemēram, LGA115X ligzdām), kā arī izmaiņām ligzdas izmēros, ir radusies nepieciešamība pēc jaunām CPU dzesētāju montāžas stiprinājumiem.

Turklāt standarta ILM ir tikai kontakti centrā iegarenajā CPU. Tādējādi radītais nevienmērīgais procesora piespiešanas spiediens ligzdā izliek integrētā siltuma izplatītāja (IHS) virsmu ieliekti, kā rezultātā CPU dzesētāja pamatne galvenokārt balstās uz IHS malām, un tāpēc CPU centrā esošais termiskais "karstais punkts" netiek aptverts.

Pārspriegums līdz robežai

Intel 13. un 14. paaudzes CPU kontaktrāmisaizstāj mātesplates ILM. Ar īpašu iekšējo kontūru, kas montāžas laikā pārvieto piespiešanas spiedienu no centra uz malām, tiek novērsta CPU ieliektā izliekums. Tas palielina iespējamo kontakta laukumu ar CPU dzesētāju un īpaši labāk aptver "karsto punktu".

Brīdinājums:CPU siltuma izplatītāja un pamatplates kontaktligzdas turētāja (Retention Module) noņemšana notiek uz savu risku un vienmērpilnībā zaudē ražotāja garantiju un garantiju!