Procesora "Ūdens" dzesētājs Thermal Grizzly Mycro Direct-Die, RGB - AM5 ligzda

• Saderīgs ar Ryzen 7000 un 9000 sērijas procesoriem, ieskaitot pašreizējos 9000X3D modeļus
• Ūdens dzesētājs tiešai uzstādīšanai uz kristāliem
• Mikrokanālu dzesētājs, izgatavots no niķelēta vara
• Aizvieto SAM un siltuma izplatītāju
• Korpusa izgatavošanai izmantots anodēts alumīnijs
• Bloks izgatavots no slīpēta akrila stikla
• Adresējams RGB apgaismojums
• G1/4 collu savienojumi
•   Tikai atsevišķiem procesoriem!

„Thermal Grizzly Mycro Direct-Die“ procesora ūdens dzesētājs ar RGB apgaismojumu, paredzēts AM5 ligzdai

„AM5 Mycro Direct-Die RGB“ir ūdens dzesētājs AMD „Ryzen 7000“ un „9000“ procesoriem, ieskaitot jaunos9000X3D modeļus, kas montēts tieši uz atsevišķiem procesora mikroshēmām. Izgatavots no niķelēta vara, tiešais procesora ūdens dzesētājs izceļas ar izcilu siltumvadītspēju. To vēl vairāk uzlabo optimizēta mikrospuru struktūra augšpusē. Turklāt, dzesējot tieši uz kristāla, nav termiskās pastas slāņa vai procesora siltuma izplatītāja, tāpēc siltuma pārnešana no procesora uz ūdens dzesēšanas ķēdi ir ievērojami uzlabota. Vizuāli „AM5 Mycro Direct-Die RGB“ izskatās stilīgi. Uz niķelētās pamatplates atrodas bloks, kas izgatavots no akrila stikla, kas pēc apstrādes tiek sacietēts. Sacietēšanas process samazina akrila stikla iekšējo virsmas spriegumu, nodrošinot, ka pat pēc ilgstošas lietošanas akrila stiklā nerastos plaisas.

Augstas veiktspējas procesora ūdens bloks ar RGB apgaismojumu

Tam magnētiski piestiprināts vāciņš, kas izgatavots no anodēta alumīnija. Vāciņā integrēti 13 RGB gaismas diodi apgaismo sānu akrila stiklu un G1/4 collu vītnes, un vāciņu var piestiprināt tā, lai RGB savienojuma vadu varētu novirzīt uz augšu vai uz leju. RGB apgaismojums ir pievienots caur 3 kontaktu ARGB savienotāju (+5V/DATA/GND). Niķelētais AM5 Mycro Direct-Die RGB virsma ir saderīga ar tradicionālajām termiskajām pastām un šķidro metālu pamatnes eļļām. Niķelis veido barjeras slāni starp šķidro metālu un vara dzesētāju, neļaujot šķidrajam metālam difundēt varā un samazinot sakausējumu veidošanos. Tas parasti novērš nepieciešamību vairākkārt atkārtoti uzklāt šķidro metālu. Lai sistēma neprasītu apkopi, „KryoSheet“ grafēna termiskais paklājiņš var tikt izmantots kā termiskais starpslānis starp procesoru un AM5 Mycro Direct-Die RGB. Tā kā „KryoSheet“ paklājiņi ir elektriski vadoši, tiek pievienots vāciņš, kas aizsargā procesora korpusa elektroniskos komponentus.