Thermal Grizzly | Ryzen 7000 Delid-Die-Mate | Melns/Sarkans | N/A

Kāpēc „Ryzen 7000“ procesoriem nepieciešams „izņemt ligzdas“ un tiešā kristāla metode?

Vāka noņemšanas laikā tiek noņemts procesora siltuma izplatītājs. Nelodētu procesoru gadījumā vāka noņemšana parasti tiek izmantota, lai nomainītu termisko saskarnes materiālu (TIM) starp procesora kristālu un siltuma izplatītāju ar augstas kvalitātes termisko pastu vai šķidro metālu pirms siltuma izplatītāja atkārtotas piestiprināšanas. Tomēr, tā kā „Ryzen 7000“ procesori ir lodēti, tas nav iespējams, jo indija lodmetāla noņemšana radītu pārāk lielu atstarpi starp IHS un procesora kristāliem. Tāpēc „Ryzen 7000“ procesori galvenokārt ir paredzēti iespējamai procesora dzesētāja uzstādīšanai tieši uz procesora kristāliem. „Ryzen 7000“ procesoru gadījumā tas ietvertu ievades/izvades kristālu (IOD) un vienu vai divus procesora kristālus (CCD), ko sauc par „kristāliem“. Izlaižot siltuma izplatītāju un piestiprinot procesora dzesētāju tieši uz kristāliem, temperatūru var samazināt par 10–20 °C, ja kā TIM tiek izmantots šķidrais metāls, piemēram, „Conductonaut“. Atbilstošos testus veica satura veidotāji un tehnoloģiju „YouTube“ veidotāji Romans „der8auer“ Hartungs, profesionāls paātrināšanas speciālists un inženieris, kā arī Džeisons „JayzTwoCents“ Langevins. Šis ievērojamais temperatūras uzlabojums, salīdzinot ar tiešo kristālu plāksni, daļēji ir saistīts arī ar „Ryzen 7000“ procesoru siltuma izplatītāju. AM5 platformas siltuma izplatītāji, kas tika ieviesti kopā ar „Ryzen 7000“, ir biezāki nekā vecāku, piemēram, AM4, siltuma izplatītāji. Tas tika darīts, lai nodrošinātu vecāku, ar AM4 saderīgu procesoru dzesētāju saderību ar AM5 platformu. Turklāt „Ryzen 7000“ siltuma izplatītāju virsmas laukums ir ievērojami mazāks – aptuveni 910 mm², salīdzinot ar AM4 – 1300 mm².