CREALITY SpacePi X4L filamentu žāvētājs

CREALITY SpacePi X4L kvēldiega žāvētājs

3D drukāšanai nepieciešams pareizi sagatavots kvēldiegs. Pat neliels mitruma daudzums var pasliktināt drukas kvalitāti, izraisīt gaisa burbuļus vai radīt sliktu slāņu salipšanu. Creality SpacePi X4L kvēldiega žāvētājs ir paredzēts materiāla uzturēšanai optimālos apstākļos pirms drukāšanas un tās laikā. Ierīce izmanto viedos sensorus, temperatūras kontroli un intuitīvu skārienekrāna paneli, padarot kvēldiega žāvēšanu vienkāršu un precīzu.

Viedie temperatūras un mitruma sensori

SpacePi X4L izmanto uzlabotus sensorus, lai uzraudzītu temperatūru un mitrumu kamerā. Tas ļauj ierīcei reaģēt pat uz nelielām parametru izmaiņām un uzturēt stabilus žāvēšanas apstākļus. Praksē tas nozīmē vienmērīgāku kvēldiega sagatavošanu, kas nodrošina stabilāku materiāla plūsmu drukāšanas laikā un labāku modeļa kvalitāti.

LCD skārienekrāns ar darbības vadību

Ierīce tiek vadīta, izmantojot skaidru LCD skārienekrānu. Jaunais displeja dizains ar antistatisku pārklājumu nodrošina labu redzamību pat vēsākos apstākļos. Panelis ļauj ātri iestatīt žāvēšanas laiku un temperatūru, un automātiskais režīms pats izvēlas atbilstošos parametrus. Ekrānā var arī reāllaikā pārbaudīt mitruma līmeni ierīces iekšpusē.

Dubulta izolācija drošībai

Žāvētāja korpuss ir aprīkots ar dubultu izolācijas slāni, kas saglabā siltumu kameras iekšpusē. Žāvēšanas temperatūra var sasniegt līdz 75°C, tomēr korpusa ārējā daļa paliek ievērojami vēsāka – ap 60°C. Tas ļauj ierīci droši lietot pat tās darbības laikā.

Plašs kvēldiega savietojamība

Creality SpacePi X4L atbalsta populārākos kvēldiegu veidus, ko izmanto 3D drukāšanā. Ierīce ir saderīga ar 1 kg vai 2 kg spolēm un kvēldiegiem ar diametru 1,75 mm un 2,85 mm. Kamerā ietilpst spoles ar diametru līdz 200 mm un platumu līdz 150 mm, padarot to saderīgu ar daudziem 3D printeros izmantotajiem materiāliem.

Precīza laika un temperatūras kontrole

Žāvētājs ļauj iestatīt temperatūru no 45 līdz 75°C un darbības laiku no 1 līdz 48 stundām. Tas ļauj pielāgot žāvēšanas procesu konkrētiem materiāliem, piemēram, PLA, PETG, TPU vai citiem kvēldiegiem, kuriem pirms drukāšanas nepieciešama mitruma noņemšana.