Thermal Grizzly | Ryzen 7000 Delid-Die-Mate | Черный/Красный | N/A

Зачем процессорам Ryzen 7000 нужен 'делиддинг' и метод прямого контакта с кристаллом?

При делиддинге удаляется теплораспределитель процессора. В случае непаяных процессоров делиддинг обычно используется для замены термоинтерфейсного материала (ТИМ) между кристаллом процессора и теплораспределителем на высококачественную термопасту или жидкий металл перед повторным креплением теплораспределителя. Однако, поскольку процессоры Ryzen 7000 запаяны, это невозможно, так как удаление припоя создаст слишком большой зазор между теплораспределителем и кристаллами процессора. Поэтому процессоры Ryzen 7000 в первую очередь предназначены для возможного монтажа кулера процессора непосредственно на кристаллы. В случае процессоров Ryzen 7000 это включает кристалл ввода-вывода (IOD) и один или два кристалла процессора (CCD), называемых 'чипами'. Исключая теплораспределитель и монтируя кулер процессора непосредственно на кристаллы, температуру можно снизить на 10–20 °C при использовании жидкого металла, такого как Conductonaut, в качестве ТИМ. Соответствующие тесты были проведены создателями контента и технологическими ютуберами Романом 'der8auer' Хартунгом, профессиональным специалистом по разгону и инженером, а также Джейсоном 'JayzTwoCents' Ланжевином. Это значительное улучшение температуры по сравнению с прямым контактом с кристаллом частично связано и с теплораспределителями процессоров Ryzen 7000. Теплораспределители платформы AM5, представленные вместе с Ryzen 7000, толще, чем у более старых, таких как AM4. Это было сделано для обеспечения совместимости более старых кулеров, совместимых с AM4, с платформой AM5. Кроме того, площадь поверхности теплораспределителей Ryzen 7000 значительно меньше — около 910 мм² по сравнению с AM4 — 1300 мм².